◆ 采用视觉检测,取代认为目检的不稳定(选配)
◆ 该设备是全自动烧录机的外挂设备,用于芯片的沾合(热封合),代替人工
◆ 支持个各类IC封装的沾合(热封合)
◆ 料带宽8~32mm
◆ 可选择自沾式或热封式
◆ 支持油墨打印模组,激光打印模组(选配)
◆ 简体中文界面,操作简单
◆ 搭载检验模组
◆ 高弹性,可针对不同IC,调整光源及光学功能,达到检验的最优化
◆ 可选配黑白相机或彩色相机
◆ 减少作业人员的介入,达到产能最大化,品质最优化
◆ 二次复检功能
新一代出料装置
◆ 料烧录结束后,直接放入料带中,从而让设备达到最高的性能
◆ 打标装置在机器的封膜的前端,从而不影响设备的出料
◆ 油墨打印可以支持打点、数字、英文字母多项功能
◆ IC字码正印检验(MARK)
◆ IC放置方向的检验(Orientaion)
◆ IC打标品质检验(Dot)
◆ IC脚位检验(Scan)
◆ 料带封合检验(Seal)
◆ 叠料检测(Stack)
◆ 空料检测(Empty)
支持IC封装种类 | 所有卷带包装 |
Ic移动模组 | 伺服步进马达 |
打印模组 | 油墨打印模组:单点(0.8mm ~2.0mm) 单英文(2mm~3mm) 单数字(2mm~3mm) 激光打印模组: |
影像检视 | 取相装置:相机:130万像素相机 |
空压源 | 0.6Mpa,55L/min |
电源 | 输入电压:220~240VAC单相 输入频率:50~60HZ 额定功率:1.3KVA |