制成品检验（FT），是在晶圆检验达标的芯片封装以后对全部集成ic做的检验。一般用于挑选封裝流程中发生的缺点集成ic，及其填补晶片检验中不可以遮盖到的检验，比如髙速检验等。一般而言封裝后的检验会包含好几道检验阶段，包含高溫，室内温度，低溫及其抽查检验等。

       良率和计算成本必须考虑到封裝中的全部集成ic和部件及其封裝自身。集成ic可接纳的设备故障率为0.001％，但这必须乘于全部集成ic和互联的成本费用及其繁杂封裝中的附加流程（包含设计，生产制造和测试步骤的每一个流程）的成本费用。

         在晶圆制造成功以后，晶圆检验是一歩十分关键的检验。这步检验是晶圆生产过程的成绩表。在检验流程中，每一个集成ic的电性工作能力和电源电路机能都被检验到。晶圆检验也就是芯片测试或晶圆电测。

      单晶硅棒经规范制程制做的晶圆，在集成ic相互间的划片道上面有预设的检验框架图，在首层金属材料刻蚀成功后，对检验框架图开展晶圆稳定性主要参数检验（WAT）来监管晶圆加工工艺是不是平稳，对未达标的集成ic开展墨点标注，获得集成ic和微电子技术检验构造的统计量；②晶圆制做成功后，对于加工工艺达标的晶圆再开展CP检验（CircuitProbing），根据成功晶圆上集成ic的电主要参数检验，意见反馈芯片设计阶段的信息内容。成功晶圆检验后，合格产品才会进到切片和封裝流程。