1，集成电路按其功能和结构可分为三类：模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路。

模拟集成电路又称线性电路，用于产生、放大和处理各种模拟信号。例如，半导体收音机的音频信号、磁带录音机的磁带信号等）在输入信号和输出信号之间具有比例关系。

数字集成电路用于产生、放大和处理各种数字信号。例如，VCD、DVD播放的音频信号和视频信号）。

2，根据集成度的高低，可以分为小型集成电路、中型集成电路、大型集成电路和超大规模集成电路。

对于模拟集成电路，由于工艺要求高，电路复杂，一般认为50个元件以下的集成电路为小型集成电路，50-100个元件的集成电路为中型集成电路，而100多个元器件的集成电路都是大规模集成电路。

对于数字集成电路，一般认为集成1-10个等效门/片或10-100个元件/片是小型集成电路，集成10-100个等效门/片或100-1000个元件/片是中型集成电路，集成100-10000个等效门/芯片或1000-100000个元件/芯片是一种大规模集成电路，集成10000多个等效门/芯片或100多个元件/芯片，2000多个元件/芯片是VLSI。

3，根据制造工艺的不同，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和混合集成电路。

半导体集成电路是利用半导体技术将电阻、电容、三极管、二极管等元器件制作在硅衬底上，具有一定电路功能的集成电路；薄膜集成电路是将电阻、电容等无源元件以“薄膜”的形式制作在绝缘物上例如玻璃或陶瓷。无源元件的数值范围很宽，精度很高。然而，目前还不可能将晶体二极管、三极管等有源器件制成“薄膜”形式，限制了薄膜集成电路的应用。在实际应用中，大多数无源薄膜电路都是由半导体集成电路或二极管、三极管等分立元件的有源器件构成一个整体，称为混合集成电路。薄膜集成电路按膜厚可分为厚膜集成电路（1um~10um）和薄膜集成电路（小于1um）。半导体集成电路、厚膜电路和少量混合集成电路主要出现在家电维修和一般电子制造过程中。

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