作为半导体行业的核心，集成电路芯片在近半个世纪里获得快速发展。早期的集成电路企业以 IDM模式为主， IDM 模式也称为垂直集成模式，即 IC 制造商（IDM）自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。集成电路芯片产业链开始向专业化分工的垂直分工模式发展。
        随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展， 逐步形成了独立的芯片
        设计企业（Fabless）、晶圆制造代工企业（Foundry）、封装测试企业（Package & TestingHouse），并形成了新的产业模式——垂直分工模式。
在垂直分工模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。
        据国际半导体协会统计，从全球产业链分布而言， 2015 年芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的 27%、 51%和 22%。目前虽然全球半导体前 20 大厂商中大部分仍为 IDM 厂商，如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬，更多的 IDM 厂商开始采用轻晶圆制造（Fab-lite）模式，即将晶圆委托晶圆制造代工商制造，甚至直接变成独立的芯片设计企业，如超微（AMD）、恩智浦（NXP）和群沃（群测）等，垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。

       芯片是先导性、基础性产业，涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。近年来，中国集成电路技术水平与国际差距不断缩小，产业已经进入快速发展的轨道，其中主要包括以华为海思、紫光展锐等为核心的芯片设计公司，以中芯国际、上海华虹为代表的晶圆代工制造商，以及以华天科技、长电科技、通富微电等为龙头的芯片封装测试企业，此外还包括采用 IDM 模式的华润微电子、士兰微等。构筑完成的产业生态体系具备实现集成电路专用设备进口替代并解决国内较大市场缺口的基础。我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通，涌现出一批实力较强的代表性本土企业。