WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式-不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合便携式装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。

      WLCSP大量用于可穿戴设备以及醒醒卡中，目前每年的量都是KK在计量。因WLCSP在烧录过程中极易损伤，是每个制造生产厂家难以解决的问题，群沃电子科技通过技术研发投入，通过特定的光学算法及精确的烧录座设计，完美解决了WLCP的生产烧录， 推出的GT-3000AP针对WLCSP芯片及1.5*1.5以下芯片具有以下特点：

1、采用针型弹簧吸嘴，减少对吸嘴对WLCSP的表面压力。更好的保护IC本体

2、U轴轻量化直线电机，比行程更稳，寿命更长.不止于WLCSP,让烧录更加稳定

3、增加压制钣金感应器，更好的防呆，减少人员失误。

4、高精度CCD，转换影像数据，可以支持到0.67mm*1.0mm的极小芯片烧录

5、机台全面积覆盖离子风棒，防止静电伤害

6、自主研发特定WLCSP烧录Socket

7、垂直接触IC比原先卡爪更稳定，垂直压力接触IC面更广，受力均匀。

8、且上下接触都有设计弹簧，增加IC缓冲压力，IC不易破损。
    群沃作为专业烧录厂家，不仅WLCSP烧录方案具有高度的自动化程度、高精度和高可靠性，以及灵活性，而且还配备专业全面的技术支持和售后服务等优势。这些优势使得全自动烧录机成为半导体行业中不可或缺的产设备，为企业提供了高效、稳定和可靠的烧录解决方案。